SIPLACE CA是世界上首款直接从晶圆上贴装裸芯片以及支持在单台机器和单个生产工艺中进行常规SMT贴装的贴装平台。收益:对于电子产品制造商来说,这意味着更少的特殊工艺和更精简的生产工艺,支持倒装芯片和直接粘片等现代化产品。
SIPLACE CA使用4个SIPLACE SpeedStar贴装头,每小时贴装高达46,000个倒装芯片或贴装30,000个裸芯片。通过特殊的SIPLACE晶圆供料系统(SWS)直接从直径为4-12英寸的晶圆上供应晶圆。SIPLACE CA由Flip-Chip Unit(FCU)、Die-Attach Unit(DAU)以及Linear Dipping Unit(LDU)组成,支持灵活的、高度精确的裸芯片贴装应用(利用选项eWLB封装达到+/ - 10 µm @ 3σ的精度)。
SIPLACE CA若未用于裸芯片贴装,它的悬臂和贴装头可通过供料器更换台车和X供料器供应SMD元器件,支持常规SMT贴装工艺,贴装头速度高达80,000 cph。
总之:SIPLACE CA是先进的电子产品生产的完美解决方案。首次将Wafer芯片集成和常规SMT贴装整合到单一平台。
芯片和 SMT 贴装整合到单一平台上
在速度和精度方面没有丝毫影响
满足芯片贴装所需的一切需求
超越SMT:WLFO和嵌入式PCB
机器概况 | Flip Chip | Die Attach | SMT |
性能 | |||
IPC 值/悬臂 | 10,500 cph | 7,000 cph | 20,000 cph |
晶片/元件的规格(mm²) 1 | |||
0.5- 27.0 | 0.5 - 27.0 | 0201(公制) - 27.0 | |
精度 |
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± 10 μm/3σ 2 |
± 10 μm/3σ 2 |
± 10 μm/3σ |
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配置 3 | SWS | COT | Heads |
SIPLACE CA4-4 | 4 | - | 4 |
SIPLACE CA4-2 | 2 | 2 | 4 |
SIPLACE CA4 | 0 | 4 | 4 |
ASM在推荐的范围和间隔周期内进行专业的维护,确保SIPLACE设备在整个寿命周期内提供规定的性能和精度。我们多样化的维护合同使这项工作变得更加轻松。
1 基于SIPLACE Multistar(CPP)的信息;根据需要可提供更小的元器件
2SIPLACE MAC测试
3可提供进一步的配置
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