DEK印刷机

DEK Galaxy

发布时间：2019-01-21 11:32
Galaxy 印刷平台 DEK Galaxy ：面向半导体、混合和高端 SMT 应用的理想解决方案 DEK Galaxy 平台将现代印刷方法具备的卓越效率和高精度引入至半导体生产与混合封装应用领域。它在产能、
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Galaxy 印刷平台

DEK Galaxy：面向半导体、混合和高端 SMT 应用的理想解决方案

DEK Galaxy 平台将现代印刷方法具备的卓越效率和高精度引入至半导体生产与混合封装应用领域。它在产能、重复精度和效率方面为高技半导体封装工作树立了新的行业标杆。

高精度线性驱动器和强大的相机系统为 DEK Galaxy 实现超快、超精准性能奠定了坚实的基础。凭借支持高精度晶圆货盘的传输选件和支持使用 DEK 虚拟面板工具 (VPT) 等创新工具技术印刷基板的强大功能，DEK Galaxy 能够有效满足最严苛的要求。借助 DirEKt Ball Placement 选件，您可以实现高度精准的晶圆印刷和丝网印刷流程，包括极为精准的晶圆凸块和直接将焊球设置为 0.2 毫米的直径等。

欢迎您立即与我们取得联系。我们的半导体专家已准备就绪，将根据您的特定需求为您量身定制一款 DEK Galaxy 配置。得益于机器的模块化设计，您将能够始终保持出色的灵活性，随着要求的变化快速建立适合的解决方案。

如果您需要为超细间距范围的高端 SMT 应用选择一款高度精准的强大印刷机平台，DEK Galaxy 将是您的不二之选。

优势

线性驱动器带来最大精度：±12.5 @ 2 Cpk 微米六西格玛的重复精度支持要求最严苛的晶圆、基板和 PCB 应用
ProFlow® DirEKt Imaging 技术带来精准植球能力
模块化：支持使用工具和传输系统进行灵活配置，可满足最广泛的晶圆与高级封装应用的需求
兼容 SMEMA 的接口支持晶圆与助焊剂解决方案
SECS/GEM与更高水平的系统对接
快速：仅 7 秒的核心周期时间
灵活：产品更换只需不到 2 分钟
DEK Instinctiv™ 软件支持轻松操作平台

DEK Galaxy技术参数

设备功能	DEK Galaxy
重复精度	± 12.5 μm @ 2.0 C_pk (± 6 sigma)^#
印刷精度	± 12.5 μm @ 2.0 C_pk (± 6 sigma)^#
标准周期	7 秒
最大印刷面	510 毫米* (X) x 508.5 毫米 (Y)
最大基板尺寸	620 毫米 (X)* x 508,5 毫米(Y)^#
网框变量	305 毫米到 736 毫米(12"到29"), 最大网框厚度: 38 毫米
用户界面	触摸屏、键盘和轨迹球、DEK Instinctiv V9_TM软件
照相机	HawkEye^® 1700
刮刀调整	软件控制、电动闭环反馈
钢网定位	自动下载合并的刮刀滴水盘
钢网调整	通过制动器驱动X、Y、和θ
印刷速度	2 毫米/秒到 300 毫米/秒
基准识别	自动基准识别，0.1毫米到3毫米可编程
钢底清洁	气旋高速清洁机，完全可编程的带有湿/干/真空管道的外部溶剂水槽
压缩空气供应	在5 公升/分钟下为5-8 bar
电源	110 V 到240 V ±10 %, 50/60 Hz
重量	大约 680 千克
^#DEK设备精度和重复性经由第三方认证合格，工作时使用生产环境工艺变量。工艺能力包括印刷速度、印刷压力、提升工作台和照相机移动。 *印刷区域长达600毫米，请联系产品经理。