ASM贴片机

SIPLACE TX Series

发布时间：2019-01-18 23:28
SIPLACE TX: 以极小的占地面积提供高性能和高精度 SIPLACE TX 贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内（仅 1米 x 2.3米），达到25 m@ 3 sigma的
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SIPLACE TX: 以极小的占地面积提供高性能和高精度

SIPLACE TX 贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内（仅1米 x 2.3米），达到25 µm @ 3 sigma的精度，高达96,000 cph的速度。您可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新一代的最小型元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）。

仅1米宽（相当于3.3英尺）的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代 SIPLACE SpeedStar 贴装头始终可以提供高性能和最大精度的贴装。与SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 贴装头协作，您可以处理绝大多数元器件。

SIPLACE TX 贴装模块利用 SIPLACE Software Suite 进行编程，配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨，支持高效的大批量生产，不停线产品切换以及当前最先进的生产理念。

请与我们联系，获知 SIPLACE TX 如何为您的工厂快速收回投资。

是什么使 SIPLACE TX 与众不同？

小身材，大能耐
在仅为2.3平方米（相当于25平方英尺）的占地面积上提供高达 96,000 cph 的贴装速度
最大精度
全速贴装 0201(公制) 元器件，贴装精度达：
25 µm @ 3 sigma
改良的SIPLACE SpeedStar
持久不变的速度和精度
SIPLACE Multistar
世界上唯一的一款能在收集贴装、拾取贴装以及混合贴装模式之间按需切换的贴装头
SIPLACE 软件
合适的软件使电子生产与众不同
标准双轨传送系统
支持灵活生产理念（同步、异步、独立、借产）
先进的供料器选件
例如：智能 SIPLACE X 供料器和最近造成业内轰动的 SIPLACE BulkFeeder 无料带供料
SIPLACE 成像系统
一件一成像——准确无误的高分辨率控制系统，确保最大工艺可靠性

SIPLACE TX系列的技术参数

机器特性	SIPLACE TX2i	SIPLACE TX2	SIPLACE TX1
贴装速度(基准速度)	高达 96,000 cph	高达85,500 cph	高达44,000 cph
机器尺寸 (长 x 宽 x 高)	1.0 x 2.23 x 1.45 m	1.0 x 2.35 x 1.45 m
贴装头	SIPLACE SpeedStar, SIPLACE MultiStar, SIPLACE TwinStar
元器件范围	0.12 mm x 0.12 mm to 200** mm x 125 mm
PCB 尺寸(长 x 宽)	50 mm × 45 mm to 550** × 260 mm (双轨) 50 mm × 45 mm to 550* × 460 mm (单轨模式)
供料方式	高达 80 × 8 mm tape 供料器, JEDEC trays, 线性点蘸单元, 点胶供料器
耗电量	1.3 KW (配备真空泵 + 变频器) 1.2 KW (不配备真空泵)
耗气量	120 Nl/min (配备真空泵)		70 Nl/min (配备真空泵)
* 长板选项 (非长板选项, PCB最大长度为375 mm) ** 限制条件下

贴装头	SIPLACE SpeedStar	SIPLACE MultiStar	SIPLACE TwinStar
元件范围	0.12 mm x 0.12 mm to 8.2 mm x 8.2 mm	01005 to 50 mm x 40 mm	0201 to 200 mm x 125 mm
元件高度	4 mm*	11.5 mm	25 mm
贴装精度(3 σ)	25 µm	34 µm	22 µm
最佳性能（基准速度）	48,000 cph	25,500 cph	5,500 cph
贴装压力	0.5 N to 4.5 N	1.0 N to 15 N	1.0 N to 30 N
*2 mm on SIPLACE TX2i 通过ASM推荐的适当间隔和范围内的专业维护，确保您的SIPLACE 设备在整个产品周期内实现预定的性能和精度。我们的多种维护合同会让您的工作更简单。